产品描述
QSil 556是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
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l 100% 固体 – 无溶剂 |
l 长的操作时间 |
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l 低模量 |
l 好的延伸性 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
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外观 |
米白色 |
黑色 |
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比重 |
1.31 |
1.31 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间,分钟 |
60-90 |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
46 |
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张力, psi |
280 |
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抗拉强度, % |
75 |
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阻燃性UL 94 * |
3.0mm V-0 |
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热传导系数W/m K |
~0.37 |
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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绝缘强度V/mil |
480 |
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绝缘常数KHz |
3.00 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合好有30分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 556 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月
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